近日，國家市場監(jiān)督管理總局認(rèn)證認(rèn)可技術(shù)研究中心（以下簡稱“認(rèn)研中心”）組織專家蒞臨深圳佰維存儲科技股份有限公司開展了“汽車芯片認(rèn)證審查技術(shù)體系”驗證工作，對兩款eMMC車規(guī)級存儲芯片的技術(shù)實現(xiàn)進(jìn)行了系統(tǒng)評估，涵蓋設(shè)計開發(fā)、可靠性驗證、電磁兼容性等關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)，審查結(jié)果為“良好通過”。

佰維存儲創(chuàng)始人、集團(tuán)戰(zhàn)略顧問孫日欣先生接待審查組并分享公司發(fā)展歷程

本次審查是我國首次基于自主制定的“汽車芯片認(rèn)證審查技術(shù)體系（1.0版）”開展的全鏈條、多維度驗證，由認(rèn)研中心牽頭，聯(lián)合中國第一汽車股份有限公司、中科院半導(dǎo)體研究所、重慶長安汽車股份有限公司、北京汽車研究總院有限公司、東風(fēng)公司研發(fā)總院等權(quán)威企業(yè)與機(jī)構(gòu)組成專家組。汽車芯片認(rèn)證審查技術(shù)體系覆蓋汽車芯片“設(shè)計—生產(chǎn)制造—封裝測試—上車應(yīng)用”全產(chǎn)業(yè)鏈的安全可靠性技術(shù)要求。通過本次認(rèn)證審查，該體系有效保障芯片產(chǎn)品滿足汽車應(yīng)用的高標(biāo)準(zhǔn)需求，為整車企業(yè)提供了采信依據(jù)、質(zhì)量管控和產(chǎn)品準(zhǔn)入支持。同時，專家組提出的專業(yè)整改建議，有助于我司進(jìn)一步提升質(zhì)量管理水平，明確設(shè)計研發(fā)方向，從而實現(xiàn)芯片質(zhì)量提升與降本增效的雙重目標(biāo)。

“設(shè)計-封測-制造”全鏈布局，打造安全可靠的“中國汽車方案”

佰維存儲在車規(guī)級存儲領(lǐng)域不斷進(jìn)行技術(shù)升級與布局拓展，在產(chǎn)品體系與市場服務(wù)方面構(gòu)建了全方位競爭優(yōu)勢，成功打造覆蓋eMMC、UFS、LPDDR、BGA SSD等全系列車規(guī)級存儲產(chǎn)品矩陣，全面遵循AEC-Q100車規(guī)可靠性標(biāo)準(zhǔn)，廣泛應(yīng)用于智能座艙、自動駕駛、車聯(lián)網(wǎng)（T-BOX）、域控制器、儀表、導(dǎo)航及車載監(jiān)控等關(guān)鍵系統(tǒng)。目前，佰維車規(guī)產(chǎn)品已成功導(dǎo)入多家國內(nèi)頭部主機(jī)廠及Tier1供應(yīng)商，出貨量穩(wěn)居國產(chǎn)廠商前列，持續(xù)賦能智能汽車安全可靠運(yùn)行。

支撐這一全面布局的背后，是佰維存儲構(gòu)建的“研發(fā)封測一體化”核心技術(shù)能力。公司始終堅持技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展，具備從主控芯片設(shè)計、固件算法開發(fā)、先進(jìn)封測到智能制造的全棧自主技術(shù)能力。此次通過國家首批汽車芯片認(rèn)證審查的BWEFMA064GN923與BWEFMA128GN923兩款車規(guī)eMMC產(chǎn)品，正是佰維存儲技術(shù)實力的集中體現(xiàn)。該系列eMMC實現(xiàn)了從主控設(shè)計、NAND顆粒選型到封裝制造的100%全國產(chǎn)化，真正打造安全可控的“中國芯”存儲方案，為我國汽車產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全提供堅實支撐。

芯片設(shè)計+解決方案研發(fā)：滿足車規(guī)級高性能標(biāo)準(zhǔn)

公司擁有強(qiáng)大的IC設(shè)計與固件開發(fā)團(tuán)隊，可針對汽車應(yīng)用對數(shù)據(jù)完整性和持久性的嚴(yán)苛要求，進(jìn)行固件調(diào)優(yōu)與定制，滿足不同客戶在性能、功耗、兼容性等方面的差異化需求；公司自主研發(fā)的SP1800主控芯片，支持eMMC 5.1協(xié)議與HS400高速模式，具備強(qiáng)大的數(shù)據(jù)并行處理能力，結(jié)合4K LDPC糾錯算法與SRAM ECC技術(shù)，確保在復(fù)雜車載環(huán)境下數(shù)據(jù)讀寫的高可靠性與完整性，滿足智能座艙、自動駕駛等關(guān)鍵場景的嚴(yán)苛需求。

先進(jìn)封測，智能制造：保障產(chǎn)品一致性與高可靠性

作為國內(nèi)少數(shù)擁有自建封測基地的存儲企業(yè)，子公司泰來科技已通過IATF16949汽車質(zhì)量管理體系認(rèn)證，掌握多層疊Die、SiP等先進(jìn)封裝技術(shù)，并進(jìn)一步布局TSV、Bumping、RDL等晶圓級封裝能力，為車規(guī)芯片在高集成度下的散熱性能與長期穩(wěn)定性提供更多可能性。同時，公司擁有專業(yè)的車規(guī)級可靠性試驗中心，建立了覆蓋產(chǎn)品全生命周期的嚴(yán)苛車規(guī)測試體系，涵蓋高低溫循環(huán)、冷熱沖擊、高壓蒸煮、鹽霧腐蝕、機(jī)械沖擊、EMC電磁兼容等多項國際標(biāo)準(zhǔn)測試流程。從芯片設(shè)計到批量交付，每一顆車規(guī)產(chǎn)品均經(jīng)歷超過1000小時的可靠性驗證，確保“零缺陷”品質(zhì)。

結(jié)語：深耕車規(guī)存儲，賦能中國汽車智能化發(fā)展

佰維存儲車規(guī)產(chǎn)品廣受行業(yè)認(rèn)可，曾先后榮獲“2025年度國產(chǎn)化供應(yīng)鏈攻堅獎”、“2024年度汽車電子科學(xué)技術(shù)獎”等行業(yè)殊榮。未來，公司將持續(xù)加大研發(fā)投入，深化“研發(fā)封測一體化”戰(zhàn)略布局，推出更多高性能、高可靠的車規(guī)級存儲產(chǎn)品，為智能汽車產(chǎn)業(yè)提供更安全、更可靠、更具競爭力的存儲解決方案。