近日，佰維存儲(chǔ)亮相由權(quán)威媒體DOIT舉辦的“2025中國(guó)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)峰會(huì)”，公司自主研發(fā)的CXL 2.0 DRAM Module產(chǎn)品，榮獲2025存儲(chǔ)風(fēng)云榜“年度AI存儲(chǔ)產(chǎn)品金獎(jiǎng)”。

CXL2.0 DRAM Module，打破關(guān)鍵計(jì)算場(chǎng)景的“內(nèi)存墻”

傳統(tǒng)服務(wù)器受限于主板DIMM插槽數(shù)量與通道帶寬，難以滿足高并發(fā)、大容量?jī)?nèi)存訪問需求。佰維推出的CXL 2.0 DRAM模組，基于開放標(biāo)準(zhǔn)CXL Type-3規(guī)范，采用主流E3.S 2T外形設(shè)計(jì)，可直接插入支持E3.S接口及CXL 2.0協(xié)議的PCIe Gen5 x8插槽，實(shí)現(xiàn)高效、低延遲的內(nèi)存擴(kuò)展，在多個(gè)關(guān)鍵計(jì)算場(chǎng)景中釋放獨(dú)特價(jià)值：

• 在數(shù)據(jù)中心中，它打破了傳統(tǒng)內(nèi)存“綁定于CPU插槽”的限制，使內(nèi)存資源可協(xié)同訪問、跨節(jié)點(diǎn)靈活調(diào)度，大幅降低數(shù)據(jù)傳輸延遲，經(jīng)佰維企業(yè)級(jí)內(nèi)存實(shí)驗(yàn)室測(cè)試，對(duì)比傳統(tǒng)存儲(chǔ)配置，該產(chǎn)品可提升20%以上的數(shù)據(jù)吞吐能力、30%以上的擴(kuò)容能力；
  
  
• 在大規(guī)模AI訓(xùn)練環(huán)境中，通過構(gòu)建內(nèi)存共享訪問機(jī)制，讓多個(gè)計(jì)算單元高效協(xié)同處理超大參數(shù)模型，有效緩解因頻繁數(shù)據(jù)同步帶來的帶寬壓力與訓(xùn)練延遲；
  
  
• 在企業(yè)級(jí)服務(wù)器集群中，它賦予單節(jié)點(diǎn)更強(qiáng)的多任務(wù)承載能力——無論是運(yùn)行實(shí)時(shí)AI服務(wù)、高并發(fā)數(shù)據(jù)庫(kù)還是容器化應(yīng)用，系統(tǒng)都能靈活調(diào)配內(nèi)存容量，實(shí)現(xiàn)異構(gòu)工作負(fù)載的高效共存。

此外，該產(chǎn)品全面融入CXL RAS（可靠性、可用性、可服務(wù)性）設(shè)計(jì)理念：在鏈路層面，通過Link CRC校驗(yàn)、鏈路重訓(xùn)練及數(shù)據(jù)中毒標(biāo)記等機(jī)制，保障PCIe 5.0高速通道下的數(shù)據(jù)傳輸完整性；在內(nèi)存層面，集成標(biāo)準(zhǔn)ECC糾錯(cuò)、自動(dòng)數(shù)據(jù)清洗、主動(dòng)巡檢以及軟硬件協(xié)同的頁(yè)面修復(fù)能力，顯著提升系統(tǒng)在長(zhǎng)時(shí)間高負(fù)載運(yùn)行下的穩(wěn)定性；同時(shí)，借助SMBus帶外管理接口，支持實(shí)時(shí)溫度監(jiān)測(cè)、Telemetry遙測(cè)與遠(yuǎn)程運(yùn)維功能，輕松對(duì)接現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的智能運(yùn)維體系，實(shí)現(xiàn)從硬件到平臺(tái)的全棧可觀測(cè)性與可管理性。

為適配不同服務(wù)器平臺(tái)的部署需求，佰維同步提供SXC-D5-AIC001 CXL AIC轉(zhuǎn)接卡作為配套擴(kuò)展方案。該轉(zhuǎn)接卡支持雙路DDR5 RDIMM插槽，最大可擴(kuò)展至2TB內(nèi)存容量，適用于尚未原生支持E3.S CXL模組的現(xiàn)有服務(wù)器平臺(tái)，幫助客戶以最低成本實(shí)現(xiàn)向CXL內(nèi)存架構(gòu)的平滑演進(jìn)。

構(gòu)建AI時(shí)代的存儲(chǔ)競(jìng)爭(zhēng)力：貫通全棧技術(shù)，場(chǎng)景深度落地

面向AI爆發(fā)帶來的“端-邊-云”全場(chǎng)景存儲(chǔ)需求，佰維秉承“存儲(chǔ)無限，策解無疆/Infinite Storage, Unlimited Solutions”的產(chǎn)品服務(wù)理念，已構(gòu)建覆蓋智能終端與數(shù)據(jù)中心的完整產(chǎn)品矩陣：在端側(cè)，公司已量產(chǎn)支持8,533 Mbps速率的LPDDR5X、uMCP、ePOP、PCIe 5.0 SSD及高性能DDR5超頻內(nèi)存條等存儲(chǔ)產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于AI手機(jī)、AI PC、AI眼鏡及具身智能等設(shè)備；在企業(yè)級(jí)市場(chǎng)，佰維面向AI服務(wù)器構(gòu)建了完整的企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品矩陣，涵蓋CXL內(nèi)存模組、PCIe Gen4/Gen5 SSD、SATA SSD及RDIMM等核心產(chǎn)品，全面支撐云端訓(xùn)練與邊緣推理的“存力”底座。

佰維存儲(chǔ)深度融合芯片設(shè)計(jì)、固件算法與先進(jìn)封測(cè)能力，構(gòu)建了高度協(xié)同的全棧研發(fā)體系，能夠針對(duì)不同AI終端場(chǎng)景需求，在性能、功耗、尺寸及可靠性等多個(gè)維度進(jìn)行優(yōu)化。公司是業(yè)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)AI端側(cè)存儲(chǔ)產(chǎn)品規(guī)模化商用的企業(yè)，并已成為多家頭部AI眼鏡廠商的核心存儲(chǔ)供應(yīng)商，深度參與多款標(biāo)桿產(chǎn)品的開發(fā)與交付，并在AI手機(jī)、具身智能、AI教育等新興領(lǐng)域占據(jù)優(yōu)勢(shì)市場(chǎng)份額，2024年，公司AI端側(cè)新興業(yè)務(wù)營(yíng)收突破10億元，同比增長(zhǎng)約294%，展現(xiàn)出強(qiáng)勁增長(zhǎng)動(dòng)能，綜合產(chǎn)品布局、技術(shù)實(shí)力與場(chǎng)景化落地能力，佰維在AI端側(cè)存儲(chǔ)賽道已建立起顯著的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。