10月26日，2019第十四屆“中國(guó)芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)——存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇在青島順利召開。研討會(huì)以“我國(guó)存儲(chǔ)器路在何方？”為主題，匯聚了矽成半導(dǎo)體、BIWIN佰維等知名企業(yè)及中科院微電子所等權(quán)威研究機(jī)構(gòu)參與，代表們共探討了中國(guó)存儲(chǔ)未來(lái)的發(fā)展方向。

佰維CEO何瀚先生做了《從芯到端 產(chǎn)業(yè)共贏》的報(bào)告，分享了佰維在存儲(chǔ)行業(yè)新形態(tài)下的著力點(diǎn)與價(jià)值貢獻(xiàn)。

根據(jù)IDC《Data Age 2025》調(diào)研，預(yù)計(jì)2025年全球產(chǎn)生的數(shù)據(jù)規(guī)模將達(dá)到175ZB，其中21％由IoT貢獻(xiàn)，產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量將達(dá)到36.75ZB。這些龐大的數(shù)據(jù)流中至少有一半將存儲(chǔ)在“端”上，佰維存儲(chǔ)業(yè)務(wù)的立足點(diǎn)正是這些海量“端”應(yīng)用的存儲(chǔ)需求。

何總指出：相對(duì)于“云（數(shù)據(jù)中心）”存儲(chǔ)側(cè)重于標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)模化和可擴(kuò)展性的需求，“端”的需求更細(xì)分，更“碎片化”，需要提供定制化的存儲(chǔ)方案。這就對(duì)存儲(chǔ)企業(yè)的研發(fā)創(chuàng)新能力，市場(chǎng)反應(yīng)速度提出了更高的要求，而這也恰好是佰維的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

佰維車載SSD存儲(chǔ)解決方案

以車載SSD為例，佰維針對(duì)客戶需求開發(fā)的C1004系列SSD，具備耐高低溫工作、芯片級(jí)焊接加固、斷電保護(hù)、S.M.A.R.T.壽命監(jiān)控、掉電保護(hù)等功能，可充分滿足車載高清監(jiān)控視頻信號(hào)數(shù)據(jù)全天候、持續(xù)、穩(wěn)定、安全地記錄與保存。

佰維C1004系列SSD在多個(gè)行業(yè)客戶驗(yàn)證中均一次性通過，目前已穩(wěn)定供貨于國(guó)內(nèi)多個(gè)重要的車載客戶。

佰維智能穿戴存儲(chǔ)解決方案

佰維推出的ePOP存儲(chǔ)芯片，將 eMMC 及 LPDDR整合至體積小巧的封裝中，整顆芯片采用FBGA136的封測(cè)形式。佰維ePoP存儲(chǔ)芯片直接裝載在相應(yīng)的主機(jī) CPU 上方，尺寸僅為10mm×10mm，厚度僅0.9mm。較傳統(tǒng)裝載方式，板載面積減少60％，最大化節(jié)約了主板空間，充分滿足智能手表等設(shè)備輕薄、小巧的需求。

佰維ePOP系列目前已被穿戴式設(shè)備大廠應(yīng)用于其高端智能穿戴設(shè)備上，助力客戶在終端消費(fèi)市場(chǎng)取得了良好的口碑與銷量。

佰維專注于滿足“端”應(yīng)用需求，深耕存儲(chǔ)應(yīng)用多年，擁有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的存儲(chǔ)算法及固件開發(fā)能力、突出的硬件設(shè)計(jì)能力、全方位的測(cè)試能力以及以SiP為核心的先進(jìn)封裝制造能力，同時(shí)是業(yè)內(nèi)少數(shù)兼具芯片應(yīng)用設(shè)計(jì)與封測(cè)制造能力的存儲(chǔ)企業(yè)。

佰維累計(jì)封測(cè)出貨量10億顆以上，在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)處于領(lǐng)先地位，并與各大原廠和主流SoC平臺(tái)廠商保持著長(zhǎng)期密切的合作伙伴關(guān)系。

何總借助“面粉”和“面包”來(lái)形象比喻佰維在整個(gè)存儲(chǔ)市場(chǎng)的位置：佰維作為掌握關(guān)鍵技能的“專業(yè)廚師”，從原廠購(gòu)入原料，根據(jù)客戶的細(xì)分需求提供款式齊全、口味多樣的“面包”，在市場(chǎng)中實(shí)現(xiàn)商業(yè)價(jià)值，反哺整個(gè)存儲(chǔ)生態(tài)，與各大原廠、平臺(tái)廠商、合作伙伴一起構(gòu)建共贏（Bi-Win）的存儲(chǔ)生態(tài)體系。